电子元器件包装常用胶带

 电子元器件包装常用的胶带产品如下:
1、冷压胶带特性:有初粘力极小，胶带胶面对粘粘合力极佳，纸质好，不会出现卷边象，掩蔽效果佳，而且不破坏芯子表面膜层!使用:用于金属化电容喷金遮蔽。
2、胶带特性:胶带粘性佳，抗拉强度佳，保持力好，缠绕均匀，长度特长，可节省装料频率，提高生产效率。使用:胶带与纸带配合使用，用于电阻和自动插件的二次编带.
3、美纹胶带特性:有极佳的粘性，耐温性好，抗拉强度佳，保持力好无残胶，能在高温环境下进行多次烘烤使用:广泛应用于电子元器件如:陶瓷电容，涤纶电容，金属化容，热敏电阻等产品制造过程中的编带。
4、热熔胶带特性:初粘力小，在加热的情况下立即显露出优异的粘性，与纸带载体结合使用，固定力佳，持久力强，耐候性好，耐溶济性佳。使用:泛应用于电子元器件成品编带。
5、撕带特性:撕带初粘力小，使用时两胶面对粘牢固，脱带容易，抗拉力非常好，不会有断裂现象，长达6000M的撕带大大提高您的生产率。使用:用于电阻的前程编带。
6、编带纸带特性:纸带抗拉力强，挺度好缠绕均匀，与胶带配合使用。并且有多种颜色供您择。使用:胶带与纸带配合使用，用于电阻和自动插件的二次编带。SY674和热熔胶带配合使用，用于电子元器件成品编带.还有:美光胶带、特种耐温胶带、晶片包装带、遮蔽胶带、分层免水牛皮纸胶带、湿水牛皮纸胶带、免水牛皮纸胶带、布基胶带、PE保护膜、聚脂胶带、PVC胶带、铝薄胶带、斑马胶带、纤维胶带等等。