目前聚烯烃薄膜常用的制作工艺是吹膜法,而吹膜法制作的防静 电聚烯烃薄膜因其内外表面电阻率低(P在105 ~ io9a范围内),无 法进行电晕处理,作为非极性材料,其表面能低,不能与其他基材进 行复合。单质薄膜的机械物理性能如水蒸气渗透率、拉伸强度、断裂 力、耐戳穿等不能满足电子、化工、民爆及军工产品对包装材料的使 用要求。只可用于对静电敏感的烟火药剂等粉剂产品及微电子产品的内衬包装。有的采用挤出复合(流延复合)工艺制作层状包装材料, 但缺点是剥离强度低,制袋后封口强度不能满足使用要求。选用三层 (ABC)共挤吹膜工艺制作,即将半导电粒子按一定比例加入A层 (热封层),对C层(复合层)进行电晕处理,即可制得复合级防静电聚烯烃薄膜。
1. A层原材料及配方(表2-3)
表 2-3 [ | §材料及配方表 | ||
原材料 | 型号 | 加入比例/% | 生产厂家或产地 |
半导电粒子 | — | 50 | 淄博市临淄塑胶厂 |
LDPE | 1F7B | 30 | 北京燕山石化公司 |
LLDPE | FU149m | 20 | 韩国 |
A层(热封层)所加粒子的配方是工艺要点之一,加人半导电粒 子的比例要根据其有效物(导电炭黑)的含量确定。要找准加人半导 电粒子的临界量,若加人量高于临界量,则在进行电晕处理时极易产 生薄膜被电火花击穿现象,且增加产品成本;若加人量低于临界量, 则薄膜表面的电阻率高于10¹²Ω,近似绝缘,起不到防静电效果。需 要探索加入半导电粒子的临界量以及导电炭黑含量和表面电阻率的关 系曲线。其次是要选择MFR (熔体流动速率)较高的半导电粒子,因 其MFR高,导电炭黑的分散性好,导电性能就好。还要注意半导电 粒子、LDPE、LLDPE三者的MFR要尽可能接近,有利于加工温度的 控制。